風(fēng)華貼片磁珠
產(chǎn)品展示
Product display-
-
-
-
-
風(fēng)華鐵氧體疊層片式磁珠(CBY)
特征: 良好的可焊性,適合于回流焊和波峰焊。 無引線結(jié)構(gòu),適合于自動貼片安裝。 無機材料,獨石結(jié)構(gòu),具有高度可靠性。 -
風(fēng)華鐵氧體疊層片式磁珠(CBW)
特征: 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值 與傳統(tǒng)的磁珠不同,片式磁珠無引線,只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標準,可以利用SMT設(shè)備進行自動貼裝 -
風(fēng)華鐵氧體疊層片式磁珠(CBM)
特征: 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值 。 與傳統(tǒng)的磁珠不同,片式磁珠無引線,只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI 。 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標準,可以利用SMT設(shè)備進行自動貼裝。 -
-
風(fēng)華鐵氧體疊層片式磁珠(CBG)
特征: 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值。 與傳統(tǒng)的磁珠不同,片式磁珠無引線,只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標準,可以利用SMT設(shè)備進行自動貼裝。